智能手機近年來(lái)一直朝著(zhù)輕薄化方向發(fā)展，其結構日趨緊湊，原來(lái)的很多固定結構設計如螺絲、卡扣結構要占用一定的空間，并且受力點(diǎn)不均勻，對于超薄超窄邊框的屏幕，以及更薄更大的芯片及其它相關(guān)元器件的定位、固定，都已經(jīng)很難勝任。

高分子材料的膠粘材料，可以不占用手機結構件的空間，并且其自流填充特性能適應任何結構面，無(wú)需精密的表面處理與加工，是目前全面屏手機[敏感詞]的定位、固定結構組裝方法。